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    手機中板

    手機中板

    • 所屬分類:手機通信類
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    • 發布日期:2019-11-08
    • 產品概述

        激光焊接技術優缺點

        (1)焊接加位置需非常精確,務必在激光束的聚焦范圍內。

        (2)焊件需使用夾治具時,必須確保焊件的Z終位置需與激光束將沖擊的焊點對準。

        (3)Z大可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件,生產線上不適合使用激光焊接。

        (4)高反射性及高導熱性材料如鋁、銅及其合金等,焊接性會受激光所改變。

        (5)當進行中能量至高能量的激光束焊接時,需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅除,以確保焊道的再出現。

        (6)能量轉換效率太低,通常低于10%。

        (7)焊道快速凝固,可能有氣孔及脆化的顧慮。

        (8)設備昂貴。

        

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